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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的海力长期发展规划,UFS 6.0以及400层以上堆叠的布远4D NAND,
在2029至2031年,景产SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、所以应该是GDDR7的升级版,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部,线路图上出现了GDDR7-Next,DRAM和NAND,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
DRAM市场方面,12层和16层堆叠的HBM4E,MRDIMM Gen2、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,
NAND方面,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。并不是GDDR8,
在2026至2028年,HBM5E以及其定制版本,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,下面我们一起来看看他们的线路图。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。